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全世界最小的NFC RFID標(biāo)簽即將問(wèn)世

2012-08-28 09:00 來(lái)源：RFID中國(guó)網(wǎng) 責(zé)編：江佳

摘要：: 近日，微電子開(kāi)發(fā)者Terepac報(bào)告稱，在接下來(lái)的幾個(gè)月里，它們將開(kāi)始制造號(hào)稱是全世界最小的近距離無(wú)線通訊技術(shù)(NFC)RFID標(biāo)簽——Tere Tag。

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　　【CPP114】訊：近日，微電子開(kāi)發(fā)者Terepac報(bào)告稱，在接下來(lái)的幾個(gè)月里，它們將開(kāi)始制造號(hào)稱是全世界最小的近距離無(wú)線通訊技術(shù)(NFC)RFID標(biāo)簽——Tere Tag。
　　
　　Terepac表明，這個(gè)無(wú)源13.56兆赫茲標(biāo)簽是用該公司獲得專(zhuān)利的組裝方法設(shè)計(jì)的，它比現(xiàn)有市場(chǎng)上其他NFC標(biāo)簽更小，更便宜。因此，它幾乎可以嵌入任何紙質(zhì)的標(biāo)簽，產(chǎn)品或物品。這個(gè)標(biāo)簽可以通過(guò)用戶的手機(jī)里的NFC讀寫(xiě)器訪問(wèn)，從而可以將客戶與特定產(chǎn)品的相關(guān)信息，或者將一個(gè)個(gè)體和一個(gè)社交網(wǎng)站，藥物數(shù)據(jù)以及其它基于網(wǎng)絡(luò)的信息相連。
　　
　　Terepac位于加拿大安大略省滑鐵盧，成立于2004年，目標(biāo)是在各種垂直市場(chǎng)中，為客戶量身定做小型化的電子產(chǎn)品，包括醫(yī)療服務(wù)，汽車(chē)和運(yùn)輸。2011年，公司第一次開(kāi)始與一些特別專(zhuān)注于RFID與NFC技術(shù)的有潛力的客戶一起合作。
　　
　　隨后，根據(jù)Terepac的首席執(zhí)行官Ric Asselsite所述，Terepac研發(fā)出了一種標(biāo)簽，可供它的客戶嵌入其產(chǎn)品或者產(chǎn)品的標(biāo)識(shí)，不管這個(gè)產(chǎn)品的體積有多小，同時(shí)該公司也提供軟件管理從標(biāo)簽讀取出來(lái)的數(shù)據(jù)。這種的標(biāo)簽的生產(chǎn)將由Terepac公司位于滑鐵盧的總部來(lái)生產(chǎn)，也可由一個(gè)更小的，位于德國(guó)Dresden的場(chǎng)地來(lái)生產(chǎn)，Terepac的首席技術(shù)官Jayna Sheats說(shuō)道。她補(bǔ)充，這個(gè)標(biāo)簽同樣也有可能由客戶或公司其他伙伴的工廠來(lái)生產(chǎn)。
　　
　　為了小型化標(biāo)簽內(nèi)的電子回路，Terepac采用了一種獲得專(zhuān)利的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，以及基于光電子學(xué)的組裝方法。傳統(tǒng)的標(biāo)簽制作技術(shù)，通常是將一個(gè)長(zhǎng)寬大約為1毫米(0.4英寸)的正方形芯片與天線連接。整個(gè)過(guò)程首先需要將集成電路放置在天線旁邊，并且通過(guò)機(jī)械臂的吸力來(lái)吸住與放置芯片來(lái)完成。這時(shí)需要一根電線或?qū)щ娔z，將芯片和天線連接在一起。
　　
　　而Terepac決定使用一種影印電子回路組裝技術(shù)來(lái)代替以往傳統(tǒng)的用機(jī)械臂拾取和放置的微電子包裝步驟。Terepac使用了一種帶有粘性的聚合物剛性板，一次性可拾取1000個(gè)芯片。當(dāng)剛性板被舉至天線上方，一束光線聚焦于芯片背面的聚合物上，將聚合物分解成氣體。這時(shí)，芯片落下，然后通過(guò)影印技術(shù)將芯片與天線綁定在一起。而傳統(tǒng)的工序中，電線以及導(dǎo)電膠占據(jù)了大量空間，導(dǎo)致標(biāo)簽的體積過(guò)大。
　　
　　通過(guò)這種形式，Terepac的標(biāo)簽制造系統(tǒng)比用機(jī)械臂拾取和放置的方法要快上10倍到100倍，該公司技術(shù)集成主管Thomas Balkons說(shuō)道。“我們可以提供比其他任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都要高產(chǎn)出的制造工序，卻只用同等的資金成本數(shù)額。這就是我們生產(chǎn)成本優(yōu)勢(shì)所在。
　　
　　另外，Terepac指出，盡管目前RFID微型芯片的長(zhǎng)和寬為1毫米，但這種新的組裝方法將可以使芯片制造商創(chuàng)造出更小的芯片，只要25微米(0.00098英寸)的厚度，50微米的長(zhǎng)和寬或者更小。而傳統(tǒng)的芯片是500微米(0.0197英寸)的厚度。但目前為止，Asselstine表示，芯片制造商無(wú)法簡(jiǎn)單地制造更小的芯片，因?yàn)楝F(xiàn)有的標(biāo)簽制作工序無(wú)法適應(yīng)。
　　
　　據(jù)Sheats了解，一些芯片制造者對(duì)這種更小的芯片已表示出興趣。因?yàn)椋谱鬟@種更小的芯片不需要對(duì)設(shè)備或工序作出任何改變。她表示，”對(duì)他們來(lái)說(shuō)，只是一個(gè)設(shè)計(jì)上的問(wèn)題，變化是非常簡(jiǎn)單的。“她的公司目前已與一些芯片制造商以及無(wú)線IC公司——主要都是剛成立的公司在協(xié)商，準(zhǔn)備著手設(shè)計(jì)超微型芯片。Terepac與一家原始設(shè)備制造商的合作創(chuàng)建洽談現(xiàn)已進(jìn)入最后階段。
　　
　　Assenlstine稱這家原始設(shè)備制造商是一家全球公司，可提供多種微型電子產(chǎn)品，包括Terepac擁有的NFC技術(shù)。他拒絕提供產(chǎn)品的細(xì)節(jié)，然而，這可能與這家原始設(shè)備制造公司未來(lái)在市場(chǎng)上所扮演的角色，或采用的技術(shù)有關(guān)。

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